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微导纳米获32家机构调研:截止2024年第一季度末公司光伏在手订单7026亿元新增订单的80%的增量来自于行业前十大电池片厂商及上市公司客户客户的履约能力较强(附调研问答)
发布时间:
2024-12-08
问■◆■■:公司近期推出的先进封装低温薄膜应用解决方案主要应用领域和产品优势是什么?未来拓展空间如何◆■★?
答:根据SEMI的预测■★■,全球半导体设备市场在经历2023年的调整之后,预计在2024年和2025年将实现复苏■◆◆★★。头部存储厂商有望重启资本开支■■,逻辑企业受AI需求带动也有望持续扩产,叠加先进制程需求■◆■★★★,国产半导体设备商2024年新签订单预计仍将保持增长★★★◆■◆。
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答:该方案主要针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺特殊需求而设计,能够在50~200°C的低温温度区间内实现高均匀性★■◆★★◆、高质量■★◆■、高可靠性的薄膜沉积效果。当前公司正积极推动上述产品的市场导入,构建产品先发优势■★。 通过这些先进的低温沉积工艺和产品,公司能够为客户提供有效薄膜的解决方案■◆■,助力2.5D和3D封装技术的不断发展和应用,满足未来电子器件更高性能和更小尺寸的需求,特别是在人工智能、高性能算力、存算一体、后摩尔时代★◆■、Chiplet等芯片的先进封装中发挥重要作用。
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问■★◆◆:目前公司薄膜沉积设备在半导体领域的覆盖度如何?是否有进一步的产品布局规划★■■■★?
答:目前光伏行业短期存在一定程度的阶段性供需错配■★■,新建产能有所放缓。但长期来看★◆◆★,光伏行业的需求仍保持强劲增长,其成长性得益于全球对于清洁能源的迫切需求、技术进步带来的成本降低、政策持续支持;
问:2024年上半年公司半导体领域新签订单的情况如何?以及公司对全年新签订单有何预期?
答:随着公司半导体领域产品的工艺覆盖面拓宽、客户数量的增长以及下业重要客户产能扩张,2024年上半年公司半导体领域新签订单呈现快速增长态势。截至2024年3月31日,公司半导体领域的在手订单总额达到了11.15亿元■◆,并还在持续获得来自半导体存储领域客户的批量订单★■◆■。公司对2024年全年订单增长持乐观态度,预计订单规模将保持快速增长,具体情况可关注公司后续披露信息。
答:截止2024年第一季度末◆■★■◆◆,公司光伏在手订单70.26亿元■★◆■★◆,新增订单的80%的增量来自于行业前十大电池片厂商及上市公司客户◆■,客户的履约能力较强。截至2024年3月31日,公司预收合同款(合同负债)和存货中已发出商品金额分别为23.23亿元和25■■★.97亿元■■★,与订单规模相匹配。当前公司在积极推动各项订单实施与交付◆◆■★■◆,订单执行期间持续关注市场动态和客户信用状况,采取必要的风险控制措施★◆■◆,加强销售回款■◆,降低坏账风险★■■■。
答:公司在半导体领域已推出包括iTomic系列原子层沉积系统◆◆、iTomicMW系列批量式原子层沉积系统、iTomicPE系列等离子体增强原子层沉积系统、iTronix系列化学气相沉积系统等系列产品,现有产品能够对逻辑芯片★■★、存储芯片、化合物半导体、新型显示(硅基OLED)中的薄膜沉积应用实现较为全面的覆盖,公司目前产品已经覆盖HfO、AlO3、ZrO、TiO、LaO3、ZnO、SiO、TiN、TiAl、TaN、AlN、SiN■◆、SiON、SiCN、无定形碳◆◆★★■■、SiGe等多种薄膜材料。未来◆■,公司将继续瞄准国内外半导体先进技术和工艺的发展方向,持续丰富产品矩阵,为客户提供最先进的、集成化的真空技术工艺解决方案■◆★◆,打通国内先进半导体下一代技术迭代的需求。
答:近年来,受下游市场需求增长影响,公司规模迅速扩张,销量和订单量增长迅速。为保证公司产品交付质量及交付能力,同时满足下游客户对高性能薄膜沉积设备的技术需求■◆★,公司亟需扩充产能。 公司目前筹划投资建设半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目和研发实验室扩建项目。通过项目建设,公司将持续拓展半导体领域产品的工艺技术类型,并对现有iTomic系列和iTronix系列产品进行技术升级,延展机台的工艺范围,同时在设备的占地、产能、成本上进行优化,开发并量产更加先进的工艺技术。
微导纳米8月5日发布投资者关系活动记录表★■◆,公司于2024年7月30日接受32家机构调研,机构类型为其他、基金公司◆◆■■、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍:
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